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作为FPGA芯片的领先供应商,莱迪思一直以低功耗为特色。在最新发布会上,莱迪思推出了一款芯片和一套解决方案集合,在介绍时,低功耗和安全性都被放在了重要位置。

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值得注意的是,这也是莱迪思首次推出ORAN解决方案集合,可用来助力5G部署。

“莱迪思FPGA最大特点是低功耗,我们在大市场中的细分市场花比较大力气在低功耗上,不管是从工艺的选择,芯片的往低功耗这个方向来努力,在低功耗的基础上再去看芯片功能的拓展。”亚太区应用工程总监谢征帆说。

莱迪思推出的新硬件MachXO5-NX,不管是从逻辑单元的密度、内嵌的存储器的数目还是内置的用户闪存的数目,从硬件架构上来看提供了更多的FPGA资源,这意味着从设计资源上来看,客户可以搭建更复杂的逻辑。这款产品旨在强化服务器计算、通信、工业和汽车市场的系统监控和控制,并将在今年年底量产。

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而ORAN解决方案集合是一个全面交钥匙解决方案,适用于希望保护数据、加速网络功能和实现紧密同步的5G客户。根据莱迪思的介绍,与同类FPGA竞品相比,拥有最小尺寸,功耗最高降低70%,软失效抗性提高100倍。

Kenneth Research数据显示,受5G技术快速普及的推动,到2028年全球ORAN市场规模预计将达到220亿美元,2020年到2028年间的复合年增长率为85%。

“莱迪思在4G的时代主要是发力于控制功能,5G更多是切入在电源管理、桥接,也保持了控制功能。未来,我们认为ORAN解决方案集合的引进会有助于提升安全性,这也是莱迪思的初衷。

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” 莱迪思半导体亚太区资深市场开拓经理林国松这样介绍关于ORAN的设想。

“我们的应用焦点是去挑选各个行业的共性需求,比如安全性,不管是医疗还是工业控制,它都在行业协议标准方面对安全性有更多考虑,我们也希望给客户可以提供更多选择。”谢征帆告诉第一财经,公司没有仅仅止步于传统应用领域,还在

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