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6月1日,全资子公司珠海兴森有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元,其中规模约10亿元(其中设备及软件投资规模约7.7亿元,装修和设施建设投资约2.3亿元),流动资金2亿元。资金来源为公司自有及/或自筹资金。

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全部投产后可实现年产值约16亿元,年税收约3000万元。

(文章来源:界面新闻)

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