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9月2日晚间,发布称,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。

该项目投产后,格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,将有力保障12英寸晶圆的供应,还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升在背照式图像领域的设计和工艺水平。同时,公司表示,由于该项目达到预计产能尚需一定时间,且未来的市场变化尚存在不确定性,未来可能存在产品销售价格或原材料价格波动、因市场需求变化导致产能消化能力不足、资产折旧摊销增加等风险。

(文章来源:日报网)

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